Контактная фотолитография и травление тонкопленочных структур. Практикум

Рассмотрен процесс фотолитографии. Изложено описание процедур проведения экспериментов по определению разрешающей способности операций фотолитографии и жидкостного травления тонкопленочных медных структур. Представлена методика обработки полученных результатов травления и выявления на их основе бокового подтрава токопроводящих структур и неравномерности тонкопленочного покрытия по площади заготовки.

Для студентов, изучающих дисциплины «Технология и оборудование микро- и наноэлектроники», «Процессы и оборудование микротехнологии».